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Forschungsprojekt - Detailansicht

Bereich Ingenieurwissenschaften - Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik - Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik - Professur für Halbleitertechnik

Nachwuchsforschergruppe "Kommunikationsinfrastrukturen für Attonetze in 3D Chipstapeln (Atto3D)"
Kurzbeschreibung (Deutsch)
Die fortwährende Miniaturisierung führt in den nächsten 20 Jahren an physikalische Grenzen. Bereits heute werden Chips in 14 nm CMOS produziert. Bei weiterer Skalierung sind die Abstände der Siliziumatome im Kristallgitter nur noch wenige Atomlagen dünn.
Ein möglicher Ausweg ist die 3D-Integration, d.h. das Stapeln von Chips übereinander. Hierdurch entstehen im Miniaturformat „Hochhäuser“ der Elektronik. Um das gesamte Potential dieser Technologie nutzen zu können, ist es notwendig, dass Informationen innerhalb des gesamten Chipstapels ausgetauscht werden können. Dies bedeutet, dass eine völlig neue Kommunikationsinfrastruktur mit all ihren Komponenten in kleinsten Abmessungen erforscht und entworfen werden muss, die hochgradig energieeffizient und ressourcenschonend ist. Durch diese Kommunikationsinfrastruktur entsteht ein eigenes Internet innerhalb eines Chipstapels im Kleinstformat, weshalb dies für die neue Forschergruppe „3D-Attonetz“ genannt wird.
Die 3D-Integration und darauf aufbauend die 3D-Attonetze werden als Schlüsseltechnologie für viele zukünftige Produkte, innovative Technologien und Megatrends wie Smart Cities, Smart Grids oder Industrie 4.0 gesehen. Darunter z.B. auch das Taktile Internet, welches zusammen mit der fünften Mobilfunkgeneration ab ca. 2022 seinen Marktstart haben wird.
Zeitraum
01.11.2015 - 31.08.2018
Art der Finanzierung
Drittmittel
Projektleiter
  • Herr Prof. Dr. rer. nat. Johann Wolfgang Bartha
  • Herr Dr. rer. nat. Christian Wenzel
Projektmitarbeiter
  • Frau Dr.-Ing. Karola Richter
  • Herr Dipl.-Ing. Sebastian Killge
Finanzierungseinrichtungen
  • Sächsische Aufbaubank
Kooperationspartnerschaft
regional
Interne Kooperationspartner
  • Vodafone Stiftungslehrstuhl Mobile Nachrichtensysteme [MNS] Prof. Dr. Gerhard Fettweis (Koordinator), TU Dresden
  • Hochfrequenztechnik [HF] Prof. Dr. Dirk Plettemeier, TU Dresden
  • Hochparallele VLSI-Systeme und Neuromikroelektronik [HPSN] Dr. Sebastian Höppner, TU Dresden
  • Schaltungstechnik und Netzwerktheorie [LSN] Prof. Dr. Frank Ellinger, TU Dresden
  • Integrierte photonische Bauelemente [IPB] Jun.-Prof. Dr. Kambiz Jamshidi, TU Dresden
  • Feinwerktechnik und Elektronik-Design [IFTE ] Prof. Dr. Jens Lienig, TU Dresden
  • Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik [IAVT] Prof. Dr. Karlheinz Bock, TU Dresden
Website zum Projekt
Zugeordnete Profillinie
Informationstechnologien und Mikroelektronik
Relevant für den Umweltschutz
Nein
Relevant für Multimedia
Nein
Relevant für den Technologietransfer
Ja
Schlagwörter
3D Chipintegration; 3D Attonetze; Through Silicon Via
Berichtsjahr
2015
Stand: 18.02.2016